据产业信息显示，苹果或将成为台积电2nm GAA工艺的首家客户，该报道同时指出，为应对这一需求，台积电正在积极安排其2nm产能计划。通常情况下，台积电最尖端的工艺技术首选满足苹果公司的需求，随后逐步向其他厂商开放。此外，当接收到大客户的订单后，台积电才会考虑扩大产能。

有消息人士称，苹果期望能够提前获得台积电1.4nm（A14）以及1nm（A10）两种更为先进的工艺的首次产能供应。据了解，台积电2nm技术开发进展顺利，预期采用GAA（全栅极环绕）技术生产2nm制程产品；位于台湾新竹科学园区的宝山P1晶圆厂预估将于2024年4月初开始投入设备装配，而P2工厂和高雄工厂则计划于2025年开始量产出货。

尽管经历了连续十三年的增长，然而在2023年，OKI(冲电气)半导体IC芯片 台积电营收出现了微跌4.5%的情况，展现出对市场经济波动的抗压能力。值得注意的是，除来自英伟达GPU需求的大幅增长外，苹果订单的稳定也对台积电的业绩至关重要。

数据显示，苹果是台积电2023年使用3nm工艺的最大客户，每块晶圆售价高达近两万美元。在2023年，3nm工艺占台积电代工总收入的6%，相当于约1300亿元新台币。

在最近召开的投资者会议中，台积电预测，至2024年，通过3nm技术所带来的收入预计将提升超过三倍，达到总营收的15%。

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