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中国网财经5月21日讯 博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)近期在证监会网站披露招股书，公司计划在上交所发行3467.84万股，发行后总股本1.39亿股，保荐机构是中信证券(19.810, 0.08, 0.41%)。 公开资料显示，博通集成的主因业务是无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无限音频芯片。据了解，博通集成的目前产品应用类别主要包括5.8G产品、WIFI产品、蓝牙数传、通用无线等。目前公司在中国大陆和美国已获授权的专利26项和39项，集成电

集微网消息，晶圆代工厂联电今日召开股东临时会，通过子公司和舰芯片首次公开发行A股，申请在上海证交所上市案，预计发行新股不超过4亿股，总金额不超过人民币25亿元。 早在6月29日，联电就曾发布消息，旗下大陆子公司和舰芯片制造（苏州）股份有限公司将与联芯集成电路制造、以及和舰从事IC设计服务厂联暻半导体等进行整合，由和舰为主体向中国证监会申请首次公开发行，在上海A股挂牌。 联电指出，和舰与联芯去年占联电整体营收比重约11%，占今年第二季度营收比重约15%；和舰上海A股上市后，联电仍将持有和舰87%

今日彭博援引消息人士说法称，中国第二大比特币挖矿芯片厂商嘉楠耘智继搁置在中国香港交易所的上市计划之后，正考虑在美国上市。 知情人士透露，嘉楠耘智稍早之前计划筹资约10亿美元，目前正在讨论上半年在纽约证券交易所上市的可能性，不过目前商讨还处于早期阶段，尚不确定是否能够成行。 去年5月，嘉楠耘智向港交所递交招股书，成为中国第一家赴港IPO的矿机企业，随后，比特大陆、亿邦国际均向港交所递交了招股书。但是，三大矿机巨头的IPO之路均不顺畅，至去年11月时，香港证券交易所网站显示，嘉楠耘智的香港IPO申

自3月22日上交所正式披露首批科创板IPO企业名单以来，已陆续有六家电子板块企业披露招股说明书。以下为各大公司招股书的详细解读： 报告名 招股说明书发布时间 晶晨股份 2019/3/22 和舰芯片 2019/3/22 睿创微纳 2019/3/22 中微公司 2019/3/29 安集微电子 2019/3/29 传音控股 2019/3/29 传音控股横扫非洲的手机之王

3月28日，上交所上市审核委员会2023年第19次审议会议结果公告显示，泰凌微电子(上海)股份有限公司(简称泰凌微)首发申请获上市委会议通过。 泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线射频物联网系统级芯片的研发、设计及销售。本次发行保荐机构为安信证券股份有限公司。公司拟发行股数6000.00万股，拟募集资金13.24亿元。 此次公司发行新股募集资金拟投资于IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目。

3月28日，证监会同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。 招股书显示，中芯集成电路拥有一座8英寸晶圆代工厂，可提供MEMS和功率器件等领域的车规级晶圆代工服务。截至2021年12月，公司晶圆代工的月产能已达10万片。 业绩显示，2020年到2022年前三季度，中芯集成电路营业收入分别为7.39亿元、20.24亿元和31.6亿元，净利润分别为-13.66亿元、-12.36亿元和-8.7亿元。 作为目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，中芯集成电路I