海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

W25Q80DVSSIG现货特供亿配芯城，正品闪存芯片速发！

W25Q80DVSSIG现货特供亿配芯城，正品闪存芯片速发！ 在当今的电子设备中，闪存芯片扮演着至关重要的角色，而W25Q80DVSSIG作为一款高性能的串行闪存解决方案，正受到广泛关注。亿配芯城现提供W25Q80DVSSIG现货特供，确保正品闪存芯片速发，为您的项目保驾护航。本文将详细介绍该芯片的性能参数、应用领域及技术方案，助您全面了解其优势。 性能参数 W25Q80DVSSIG是一款8M-bit的串行闪存芯片，采用SPI接口，支持高速数据传输。其工作电压范围为2.7V至3.6V，具备低功

STM32F103VCT6现货特供【亿配芯城】原装正品 极速发货

好的，请看这篇关于STM32F103VCT6芯片的介绍文章： STM32F103VCT6现货特供【亿配芯城】原装正品 极速发货 在当今的嵌入式系统开发领域，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32F103系列 微控制器凭借其卓越的性能和极高的性价比，已成为众多工程师的首选。其中，STM32F103VCT6 作为该系列中的一款主流型号，因其均衡的资源配置和广泛的应用适应性而备受青睐。 核心性能参数 STM32F103VCT6基于高性能的ARM Cortex-M3内核，主频高

【亿配芯城】MS621FE-FL11E现货特供！低功耗存储器精准匹配，工程师优选方案

在电子系统设计中，存储器的选择至关重要，它直接影响到设备的性能、功耗和可靠性。MS621FE-FL11E 作为一款备受瞩目的低功耗铁电随机存取存储器，凭借其卓越的性能参数和广泛的应用适应性，正成为工程师在各类项目中的优选方案。 芯片性能参数亮点 MS621FE-FL11E的核心优势在于其极低的功耗和出色的读写性能。它基于先进的铁电技术，实现了近乎无限的读写耐久性（高达10^12次），远超传统EEPROM或Flash存储器，这对于需要频繁进行数据写入的应用场景至关重要。其工作电压范围宽泛，兼容多

HMC424ALP3E限时特供——亿配芯城专线速达，高频芯片精准替代无忧

--- HMC424ALP3E限时特供——亿配芯城专线速达，高频芯片精准替代无忧 在高速通信、测试测量及国防电子等领域，高性能、高可靠性的射频/微波芯片是系统设计的核心。为满足市场对优质元器件的迫切需求，亿配芯城现推出HMC424ALP3E限时特供活动，凭借专线速达的供应链服务与精准替代的技术保障，助力您的项目无忧推进。 一、 核心性能参数：卓越的射频开关 HMC424ALP3E是一款由ADI（Analog Devices Inc.）生产的GaAs PHEMT MMIC单刀双掷（SPDT）非反

ADUM1401ARWZ现货速发！亿配芯城官方正品低价热销中

ADUM1401ARWZ现货速发！亿配芯城官方正品低价热销中 在工业控制、通信设备和新能源系统等对安全性与可靠性要求极高的领域，信号隔离是保障系统稳定运行的关键技术。ADUM1401ARWZ作为一款高性能四通道数字隔离器，以其卓越的电气隔离性能和广泛的适用性，成为工程师们的优选之一。目前，该芯片在亿配芯城现货充足，正品保障，价格优势明显，为您的项目快速落地提供强力支持。 核心性能参数 ADUM1401ARWZ采用了ADI（亚迪诺）公司先进的iCoupler®磁耦隔离技术，相较于传统的光耦隔离方